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Malla desoldante de cobre para componentes electrónicos

Rollo de 2,5mm x 1,50m

-Malla desoldante elaborada con microméticos hilos de cobre de alta pureza, libres de oxígeno.

-Permite una limpieza rápida, limpia y segura, dejando el componente listo para su nuevo uso.

-El metal es recubierto por flux, disminuyendo la tensión superficial del estaño y brindando una protección de los hilos de cobre por largo tiempo frente a la oxidación.

-Gracias a su gran absorción y excelente conductividad térmica, el estaño fluye rápidamente hacia la malla por el efecto de capilaridad.

Modo de uso:
Calentar el soldador a la temperatura de trabajo. Apoyar la malla desoldante sobre el componente y la punta del soldador sobre la malla.
Observar que el estaño fluya hacia la malla, cambiando su color de cobreado a estaño brillante. Cortar el resto de malla usada con un alicate. Repetir el ciclo de limpieza si fuese necesario.

Recomendado para:
-Desoldado de ICs tipo DIP y de montaje superficial
-PLCC - SOP - SOIC - TSOP - QFP
-Reparación de placas electrónicas
-Desoldado de conectadores de computación, video y RF

Precauciones:
La aplicación prolongada de calor sobre los componentes o el circuito impreso puede causar daños sobre los mismos.
Se recomienda maximizar la velocidad de desoldado para minimizar los riesgos de daños por calor, acercando lo más posible el conjunto soldador, malla y componente o PCB.

Malla Desoldante Cinta De Cobre Rollo 2,5mm X 1,5 Metros Nubbeo

$566,88
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-Gracias a su gran absorción y excelente conductividad térmica, el estaño fluye rápidamente hacia la malla por el efecto de capilaridad.

Modo de uso:
Calentar el soldador a la temperatura de trabajo. Apoyar la malla desoldante sobre el componente y la punta del soldador sobre la malla.
Observar que el estaño fluya hacia la malla, cambiando su color de cobreado a estaño brillante. Cortar el resto de malla usada con un alicate. Repetir el ciclo de limpieza si fuese necesario.

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-PLCC - SOP - SOIC - TSOP - QFP
-Reparación de placas electrónicas
-Desoldado de conectadores de computación, video y RF

Precauciones:
La aplicación prolongada de calor sobre los componentes o el circuito impreso puede causar daños sobre los mismos.
Se recomienda maximizar la velocidad de desoldado para minimizar los riesgos de daños por calor, acercando lo más posible el conjunto soldador, malla y componente o PCB.